Chipset siri 300 Intel berpaling ke Vietnam untuk pengeluaran

Intel baru-baru ini mengumumkan bahawa chipset 300 sirinya akan dipindahkan ke kilang di Ho Chi Minh City, Vietnam dari 12 Julai.

Menurut kandungan notifikasi, kilang pembungkusan Intel untuk chipset siri 300 terutamanya melibatkan Q370, C246, HM370, QM370, CM246 dan H310. Pada masa yang sama, Intel menegaskan bahawa tiada perubahan dalam prestasi dan spesifikasi pembungkusan dan kilang ujian pengujian. Pengaruh utama adalah maklumat asal pada label. Ia digunakan sebagai "Made in China" dan kemudiannya "Made in Vietnam".

Mengenai sebab mengapa Intel berhijrah ke kilang pembungkusan, tidak ada penjelasan rasmi buat masa ini. Tetapi tidak sukar untuk meneka bahawa ini berkaitan dengan pertikaian perdagangan Sino-AS. Difahamkan bahawa Intel mempunyai kilang-kilang di seluruh dunia, pembuatan wafer inti terutamanya di Amerika Syarikat, Ireland dan Israel, dan kilang-kilang ujian dan ujian terutama di Asia, termasuk Chengdu, China, Ho Chi Minh, Vietnam dan Pulau Pinang , Malaysia. Tumbuhan pembungkusan di Costa Rica dan Dalian, China, tetapi bekasnya telah ditutup, yang terakhir telah beralih kepada pengeluaran memori flash NAND 3D.

Walaupun banyak pengeluar cip melakukan kerja pemasangan dan pengujian di China, dan nilai bahagian kerja ini hanya 10% daripada nilai cip, reka bentuk dan pembuatan cip itu merupakan sebahagian besar nilainya.