Mentor's Multi Product Lines Pass UMC 22nm Ultra Low Power Process Technology Certification

Mentor, aSiemensBusiness baru-baru ini mengumumkan bahawa syarikat itu telah meluluskan pensijilan teknologi proses 22uLP (ultra-low) UMC, termasuk platform Mentor's Caliber ™, platform AnalogFastSPICE ™, dan platform reka bentuk digital Nitro-SoC.

Berbanding dengan proses dielectric / metal high 28Mm UMC, proses 22nm yang baru dapat mengurangkan kawasan sebanyak 10%, meningkatkan nisbah prestasi penggunaan kuasa, dan meningkatkan prestasi RF. Platform ini sesuai untuk banyak aplikasi, termasuk litar bersepadu pengguna (IC) untuk kotak set-top, TV digital, dan aplikasi pengawasan. Proses 22nm UMC juga sangat sesuai untuk IC sensitif kuasa, yang kebanyakannya digunakan dalam peranti yang boleh dipakai dan produk Internet (IoT) yang mempunyai permintaan yang lebih tinggi pada hayat bateri.

Pengarah Projek faundri Zhang Shuwen, Calibration of aSiemensBusiness, berkata: "Kami sangat berbesar hati untuk bekerjasama dengan UMC dan terus menyediakan penyelesaian bertaraf dunia kepada pelanggan bersama kami. Proses 22uLP baru UMC dapat memberikan kecekapan tenaga yang sangat baik" Keupayaan Mentor untuk lulus pensijilan platform ini adalah berita baik untuk pelanggan bersama di seluruh dunia. "

Barisan produk Mentor yang telah meluluskan pensijilan proses UMC22uLP termasuk:

Platform CalibrenmDRC: terus menjadi penyelesaian standard untuk pengesahan fizikal nod 22nm oleh UMC, dan mencapai prestasi cemerlang dan peningkatan linear dengan ketepatan tandatangan;

· Platform CaliberLVS: Ia boleh menyediakan fungsi canggih pada setiap simpul proses untuk membantu pelanggan menangani reka bentuk yang rumit dan menyelesaikan keperluan faundri tambahan yang dibawa oleh setiap geometri baru;

· Platform CalibrexACT: menyediakan fungsi pengekstrakan parameter parasit yang sangat baik, yang dapat memberikan sokongan untuk penggunaan aplikasi kuasa rendah. Platform CalibrexACT mempunyai keupayaan unik untuk menggabungkan ketepatan pemecah medan dengan masa pemulihan berasaskan peraturan, yang dapat memberikan keyakinan penuh kepada pelanggan bersama Mentor dan UMC, dan secara aktif mencabar kuasa dan had prestasi proses UMC22uLP.

· CaliberPERC platform: direka untuk meningkatkan kebolehpercayaan dan melindungi reka bentuk dari pelepasan elektrostatik (ESD), platform CalibrePERC dapat merealisasikan pengesahan desain ESD domain IO-ESD dan cross-power domain.

· Perisian reka bentuk fizikal Nitro-SoC: telah dioptimumkan untuk rekabentuk IC ultra-rendah yang dihasilkan menggunakan proses UMC22uLP. Nitro-SoC menyediakan proses reka bentuk rujukan berasaskan pengetahuan yang terkemuka di industri yang dapat menyelaraskan beban kerja reka bentuk dengan ketara, membantu syarikat membangunkan IoT, kecerdasan buatan (AI), dan IC aplikasi tepi menyelamatkan kos pemilikan alat dan mempercepat pelancaran produk Ke pasaran.

· Platform AnalogFastSPICE: digunakan untuk simulasi analog, isyarat bercampur, frekuensi radio (RF) dan litar IC digital tersuai. Reka bentuk ini mempunyai keperluan yang sangat tinggi untuk ketepatan dan masa pemulihan. Apabila menggunakan teknologi UMC terkini, pasukan reka bentuk syarikat semikonduktor terkemuka di dunia juga boleh melaksanakan pengesahan cip melalui platform Mentor's AnalogFastSPICE.

Di samping memperoleh persijilan 22nm, penyelesaian Mentor ini juga telah meluluskan beberapa pensijilan proses pembuatan UMC yang baru (termasuk 28HPC +).

"Platform Mentor telah disahkan oleh teknologi kuasa ultra-rendah 22nm UMC, yang akan membantu para pelanggan kami mempercepat proses reka bentuk." Kata Chen Yonghui, pengarah pembangunan harta intelek dan sokongan reka bentuk di UMC. Perkongsian untuk mengesahkan lagi platform utama mereka untuk teknologi proses proprietari masa depan. "

UMC adalah kilang semikonduktor terkemuka di dunia, menyediakan perkhidmatan pengeluaran IC berkualiti tinggi, memberi tumpuan kepada teknologi logik dan berdedikasi. Syarikat ini mempunyai rangkaian lengkap teknologi dan penyelesaian, termasuk logik / RF, terbenam voltan tinggi, flash terbenam, RFSOI / BCD pada wafer 8 inci dan 12 inci, dan IATF-16949 sertifikasi pembuatan automotif untuk semua kemudahan perkilangan. UMC kini mempunyai 12 wafer fabs yang terletak di seluruh Asia dan boleh menghasilkan lebih daripada 750,000 wafer bersamaan 8 inci sebulan.